圖源：日經(jīng)新聞

據(jù)了解，蘋(píng)果其實(shí)早在收購(gòu)Intel基帶業(yè)務(wù)后，就開(kāi)啟了自研基帶的開(kāi)發(fā)工作，但消息稱(chēng)蘋(píng)果希望能推出一款“高端基帶”，其性能將會(huì)遠(yuǎn)超高通產(chǎn)品，所以研發(fā)周期較長(zhǎng)，短期內(nèi)無(wú)法應(yīng)用。

但就在近日，蘋(píng)果自研基工作有了新進(jìn)展。根據(jù)日經(jīng)新聞援引知情人士表示，蘋(píng)果計(jì)劃采用臺(tái)積電的4nm芯片生產(chǎn)技術(shù)，來(lái)生產(chǎn)蘋(píng)果設(shè)計(jì)的首款5G基帶芯片。同時(shí)，蘋(píng)果也正在自研射頻、毫米波組件和電源管理芯片，作為基帶的補(bǔ)充。

據(jù)了解，蘋(píng)果一直想要擺脫對(duì)高通的依賴。而根據(jù)高通近日證實(shí)，其在iPhone基帶訂單中的份額將在2023年下降至20%左右。