該項目是富士康科技集團首座晶圓級封測廠，通過導入全自動化搬運、智慧化生產(chǎn)與電子分析等高端系統(tǒng)，打造業(yè)界前沿的工業(yè)4.0智能型無人化燈塔工廠。預計達產(chǎn)后月封測晶圓芯片約3萬片。

伴隨著首條晶圓級封裝測試生產(chǎn)線順利啟動，項目正式進入生產(chǎn)運營階段。富士康半導體高端封測項目于2020年4月正式簽約，7月開工建設(shè)，12月主體封頂。從開工到量產(chǎn)僅用時18個月，創(chuàng)造了行業(yè)建廠新速度。