4月26日，聯(lián)電日本子公司USJC和日本電裝（DENSO）共同宣布，兩家公司已同意在USJC的12寸晶圓廠合作生產車用功率半導體，以滿足車用市場日益增長的需求。

圖：聯(lián)電

聯(lián)電表示，DENSO將提供其系統(tǒng)導向的IGBT元件與制程技術，而USJC則提供12寸晶圓廠制造能力，預計在2023年上半年達成IGBT制程在12寸晶圓的量產。

聯(lián)電共同總經理王石表示，這項目將擴大聯(lián)電在車用電子領域的重要性和影響力。聯(lián)電已準備好滿足車用領域的需求，包括先進駕駛輔助系統(tǒng)、信息娛樂、連接和動力系統(tǒng)。

而DENSO總裁暨CEO有馬浩二(Koji Arima)表示：“DENSO很高興成為日本第一批開始以12英寸晶圓量產IGBT的公司之一。隨著行動技術的發(fā)展，包括自動駕駛和電氣化，半導體在汽車業(yè)變得越來越重要。通過這項合作，我們?yōu)楣β拾雽w的穩(wěn)定供應和車用電子化做出了貢獻。”

據(jù)悉，該項合作已獲得日本經濟產業(yè)省的必要性半導體減碳及改造計劃的支持。