據(jù)外媒報道，6月10日，日本電裝首席技術(shù)官Yoshifumi Kato表示，該公司可能會考慮剝離其芯片業(yè)務，該業(yè)務的年銷售額約為4200億日元（合31億美元）。

作為全球第二大汽車零部件制造商，電裝在汽車芯片領域的份額也在悄悄增長。過去三年，電裝與半導體相關的資本支出總計約1,600億日元。按銷售額計算，電裝已成為全球第五大汽車芯片供應商。

電裝在本月早些時候的一次吹風會上表示，今年其功率和模擬芯片業(yè)務的銷售額目標為5,000億日元，高于目前的約4,200億日元（合31億美元）。

“我們需要考慮未來是否可以單獨銷售芯片，” Yoshifumi Kato在電裝總部接受采訪時表示，“剝離芯片業(yè)務的可行性值得研究?！?/span>

如今，電裝自主生產(chǎn)的半導體被用于汽車零部件，然后出售給汽車制造商或其他供應商。Kato稱，在研究自行供應半導體的可能性時，電裝將考慮其半導體部門是否獨立運營更有優(yōu)勢。

不過，到目前為止，電裝尚未決定是否要拆分芯片業(yè)務。Kato透露，目前電裝的業(yè)務重點是滿足內(nèi)部芯片需求。此外，電裝也暫未考慮利用可能剝離的芯片業(yè)務來為其他投資籌集新的資金。