9月29日，國內Arm CPU初創(chuàng)企業(yè)此芯科技宣布，繼今年3月與聯(lián)想集團簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議后，近期簽署進一步合作協(xié)議，涵蓋產品研發(fā)、市場拓展、銷售渠道、創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)服務等方面內容，為全球用戶提供更高能效的算力解決方案及產品。
根據協(xié)議約定，此芯科技將研發(fā)可應用于聯(lián)想旗下筆記本電腦、平板電腦、AR/VR一體機等多款終端產品的CPU芯片，為智能計算領域引入新一代智能架構。在技術研發(fā)方面，雙方將就新產品開發(fā)、應用等方面定期開展技術交流，不斷探索研究各應用場景的解決方案，加速產業(yè)創(chuàng)新升級。在市場拓展方面，此芯科技的通用智能芯片將用于聯(lián)想的產品中，并通過聯(lián)想的銷售渠道推向全球市場。
此芯科技于2021年10月成立，主要從事通用智能CPU芯片設計及研發(fā)。從筆記本、臺式機等終端應用場景切入，此芯科技致力于打造下一代智能計算解決方案，后續(xù)將逐步在元宇宙、邊緣計算、云計算等領域突破現有解決方案的瓶頸，構建端邊云一體化的智能、低功耗完整算力平臺。從團隊背景來看，包括CEO孫文劍在內的主要高管都有AMD背景，擁有多年芯片設計、系統(tǒng)工程開發(fā)經驗。CTO劉芳曾是Meta（Facebook）的首席SOC架構師，領導了Meta自研SOC的開發(fā)。此前擔任AMD的SOC架構師和蘋果的核心架構師，負責研發(fā)了蘋果6代CPU和2代GPU的架構，以及2代的SOC架構。
