據彭博社報道，3月芯片交期再創(chuàng)新高達到26.6周。
近日，HW公司首次公開了一項涉及芯片堆疊技術的發(fā)明專利。
近日，IC Insights發(fā)布最新報告，公布了2021年各國家、地區(qū)的半導體市場占有率情況，顯示中國IC企業(yè)占全球份額的4%。
近日，據臺媒報道稱，OPPO計劃于2023年推出首款智能手機AP并采用臺積電6nm工藝生產。
4月1日，據BusinessKorea報道稱，3M位于比利時的半導體冷卻劑產線因當地環(huán)境法規(guī)收緊而暫時停產。
當地時間4月1日，據美媒Politico報道稱，英國政府已經悄悄批準聞泰科技子公司安世半導體（Nexperia）收購英國芯片生產商Newport Wafer Fab（NWF）的計劃。
近日，三星電子位于西安的NAND閃存工廠完成二期擴建并開始全面投產。
美國財政部外國資產控制辦公室 (OFAC) 指定了21個實體和13名個人作為新一輪制裁對象，并稱這些網絡和技術公司對俄羅斯的戰(zhàn)爭機器起到了重要作用。
